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磨料浆

CMP Surry 在半导体芯片的生产过程中是非常重要的原料,在利用化学机械抛光方法打磨芯片时起非常重要的作用,然而Slurry中纳米微粒的粒径大小是决定抛光效果好坏最关键的环节。因此检测并控制Slurry中纳米微粒的平均粒径大小和较大颗粒含量是必不可少的。在线检测CMP Slurry可以很好的检测工业在线的粒径分布,及时发现问题,避免CMP Slurry对芯片造成的晶片划痕,提高芯片的成品率。